牧野フライス精機株式会社は3月18日(月) 〜 20日(水)に幕張メッセで開催される「Grinding Technology JAPAN 2019」に、高精度・高速・コンパクトをコンセプトとして小径から中径工具に特化したSG10などの工具研削盤を出展する。

【会場】

幕張メッセ　小間番号014

【出展機種】

• 高精密CNC工具研削盤 SG10
• 高精密CNC工具研削盤 AGE30
• 高精密立形円筒研削盤 TAD
• 工具測定装置 procam

【会期】

2019年3月18日(月) 〜 3月20日(水)

午前10時 ～ 午後5時

※詳しくは牧野フライス精機株式会社Webサイトをご覧下さい。

https://www.makinoseiki.co.jp/news/gtj2019.html